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现场公开课 | ANSYS HFSS 3D Layout在PCB SI领域的应用

Fri, 29 Nov 2024 09:30:00 GMT+08 ~ Fri, 29 Nov 2024 17:00:00 GMT+08
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    高速高频PCB产品在探索设计过程中,通常面临着需要解决信号完整性(SI)问题的情况,也即解决如何避免由于布局布线、电气互连、器件等情况引起的所有信号质量及延时等问题。而采用有限元分析方法,对PCB产品进行SI仿真,已经成为工程师快速了解PCB产品SI性能的一种常用手段。


    本次课程主要围绕ANSYS HFSS 3D Layout模块,对HFSS 3D Layout的操作使用方法进行入门讲解,帮助高速高频PCB产品的设计人员初步了解并使用HFSS 3D Layout模块进行入门级SI分析。






    一、培训目标


    1.学员可大致了解ANSYS HFSS 3D Layout模块的产品功能,包括PCB模型的处理流程及相关参数指标的查看与优化等


    2.对HFSS 3D Layout SI仿真设计流程更为清晰,进一步提升个人以及研发团队在产品设计过程中的解析能力。





    二、讲师简介

     PROFILE

    张峰榆

    Ansys高频电磁工程师

    阳普科技金牌讲师

    毕业于成都大学,通信工程专业。曾担任鹏鼎控股研发部门电气工程师。目前为广州阳普系统科技有限公司高频电磁工程师,熟悉PCB及微波器件的电磁仿真,掌握ANSYS HFSS三维全波电磁仿真软件工具的实际应用,熟练使用HFSS进行电子设计、分析,评估信号完整性等。



    三、培训内容


    1

    HFSS 3D Layout整体介绍

    2

    模型导入与处理

    3

    端口设置

    4

    求解空间设置

    5

    网格划分与求解设置

    6

    参数扫描

    7

    结果后处理(S参数提取)

    8

    与Circuit模块的协同仿真(TDR与眼图)




    四、适用范围


    高速高频PCB产品领域研发人员以及科研院校师生等。





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